第三届京津冀第三代半导体技术交流研讨会在保定圆满召开

第三届京津冀第三代半导体技术交流研讨会在河北保定圆满落下帷幕。本次会议由京津冀三地相关科技部门、行业协会及重点高校联合主办，旨在汇聚区域智慧，推动第三代半导体技术的协同创新与产业升级。

会议吸引了来自北京、天津、河北的数十家科研机构、高等院校及领军企业的近百名专家学者与产业界代表参加。与会者围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的外延生长、器件设计、工艺制造、封装测试以及其在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通信等关键领域的应用前景，展开了深入而热烈的技术交流与讨论。

多位知名学者和行业专家做了精彩的主题报告，分享了最新研究成果与产业化经验。报告内容既涵盖了材料生长机理与缺陷控制等前沿基础科学问题，也直面了成本控制、可靠性提升、供应链安全等当前产业发展的核心挑战。在随后的专题研讨环节，与会代表积极互动，就如何加强京津冀三地研发资源共享、构建产学研用深度融合的创新联合体、优化区域产业链布局等议题，提出了诸多建设性意见。

保定作为本次会议的承办地，近年来在第三代半导体领域积极布局，已初步形成一定的产业集聚效应。此次研讨会选择在保定召开，不仅是对当地产业基础的认可，也为进一步发挥保定的区位与产业优势，深化京津冀在战略性新兴产业上的协同合作提供了重要平台。与会专家普遍认为，京津冀地区汇聚了国内顶尖的研发资源和丰富的应用场景，通过定期举办此类高水平的专业交流活动，能够有效促进知识流动、技术扩散与人才互动，对于加速我国第三代半导体技术的自主创新与产业化进程，抢占全球科技竞争制高点具有重要意义。

本次研讨会的成功举办，标志着京津冀区域在第三代半导体领域的协同创新迈上了新的台阶，为未来更紧密的科研合作与产业联动奠定了坚实基础。各方期待以此为契机，共同绘制京津冀第三代半导体产业高质量发展的新蓝图。